Die folgenden Methoden werden zur Zeit verwendet:
Technische Basis
Dünnschichtdepositions- und -behandlungsmethoden
Molekularstrahlverdampfungs-
methoden (MBE)
Metallisierungskammer
Metallorganische chemische Verdampfungsdepositionstechniken (MO-CVD)
Ultraschnelle thermische Dünnfilmbehandlungsmethoden (RTA)
Spektroskopie
Micro-Raman-Spektroscopie
Tiefenprofilierungs–XPS
Photolumineszenz-Labor
Flugzeit–sekundäres Ionenmassenspektrometer
XPS & ARUPS
THz Spektroskopie
Augerelektronenspektroskopie (AES)
Dynamisches sekundäres Ionenmassenspektrometer (Dynamic SIMS)
FTIR Spektroskopie
Beugung
Niederenergetische Elektronenbeugung in Rückstreugeometrie (LEED)
SmartLab Micro HR
Hochenergetische Elektronenbeugung in Reflexionsgeometrie (RHEED)
Hochauflösende Röntgenbeugung (HR-XRD)
Mikroskopie
Clustertool zur Oberflächenanalytik (RTM/RKM, PES und LEED)
Duales fokussiertes Ionenstrahl–Rasterelektronenmikroskop (Dual FIB SEM)
Rasterelektronenmikroskop (REM)
Atomarer Kraftmikroskopie (AFM)
Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)
Elektrische Charakterisierung
Kapazitäts–Spannungsmessungen (C-V)
Hall–Messplatz
Stromspannungsmessungen (J-V)
Lebensdauermessplatz
Temperatur abhängige Stromspannungs- und dielektrische Relaxationsmessungen
Weitere Methoden auf Anfrage verfügbar.
