Scientists of Tohoku University and IHP exchanged on epitaxy processes for advanced electronic devices
Joint project of German and Japanese researchers started at IHP
28.06.2019
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Für ein Zusammenleben in Vielfalt
25.06.2019
IHP engagiert sich im Bündnis der Vielfaltsgestalter
Wer sind die Besten im Land Brandenburg?
12.06.2019
Siegerehrung der 29. Landesolympiade Physik im IHP
IHP presents a new wafer bonding technology for advanced wafer-level packaging at ECTC 2019 in Las Vegas
29.05.2019
Low-temperature covalent wafer bonding technologies for developing next-generation communication devices have been successfully processed in cooperation with EV Group (EVG)
Nachwuchspreis 2019: Jetzt Bachelor-, Master- oder Diplomarbeiten einreichen
30.04.2019
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24.04.2019
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This year IHP organises two international summer schools on current microelectronic topics
02.04.2019
Young researchers are requested to apply now for the events in June respectively in August
IHP hosted German Japanese Workshop
25.03.2019
Scientists of Hiroshima University and IHP talked about THz Technologies and Circuits
Grenzüberschreitendes Projekt des IHP erhält Zuschlag
13.03.2019
IHP und Universität Zielona Gora entwickeln im Projekt Smart River Grundlagen für eine intelligente Doppelstadt Frankfurt (Oder)/Slubice
EU project CALADAN set to reduce manufacturing cost of Terabit/s capable optical transceivers
11.03.2019
IHP – Innovations for High Performance Microelectronics is one of three leading European research institutes within the project
